DCDC电源中电感下方的铜箔应该怎么处理，挖或者不挖,

挖：电感在工作时，其持续变化的电流产生的电磁波会或多或少的泄露出来，电感下方的铜箔受电磁波影响，就会有涡流出现，这个涡流，①可能对线路板上的信号线有干扰，②累死电磁炉的原理，铜箔内的涡流会产生热量，实际上增加了电感的能量损耗，也就是降低了电源的效率，出于这一点考虑，该挖。

不挖：涡流产生与电感磁场反向的电磁场，抵消了一部分电感泄露的磁场，所以结果是铜箔把泄露的电磁场挡住了，防止了泄露的电磁波对电路其他部分的干扰，这与金属屏蔽电磁波的原理一致。根据环路概念，就算铜箔挖掉，如果留下了导体环路，就会成为接收天线，对抗干扰是不利的。

问题的关键在于电感泄露的电磁波，如果泄漏电磁波很小，或者没有，铜箔挖或不挖的问题，就不那么重要了，那么我们来看看电感。

不同类型的电感泄露程度是不同的，以贴片为例，

第二，PCB设计中，电感下面任何一层都不能走线，而应该铺铜成为地平面，对多也只能走线宽较大的电源线，敏感电路信号线更是要远离电感。

第三，泄露较小的磁屏蔽电感下方的铜箔应该保留，并与地连通以屏蔽电感泄露的电磁波，避免辐射到电路其他部分或者电路外部，完整的地平面也限制了涡流产生的干扰范围，至于涡流产生的损耗一般很小，对电源的效率影响有限。

第四，泄露较大的电感涡流会比较大，这时候可以考虑挖空下方的铜箔，但只挖一层，而保留其他层的地，一方面屏蔽电磁波，另一方面维持地的完整性，挖空的铜箔必须有开口，不能形成回路，以免成为天线。

第五，绝不可以所有层全部挖空，这是最坏的情况，因为电感泄露的电磁场会畅通无阻，不仅为各层的信号线带来噪声，对EMS测试也是大为不利。